物聯網的潮流正在走來，未來物聯網的連接數量無疑是十分龐大的，而芯片作為電子元器件的基礎，將會在其中起到至關重要的作用，因為芯片的性能將會直接影響項目應用的效果以及整體的成本。面對物聯網的市場，芯片將會如何發展呢？

8月17日下午，由中國物聯網產業應用聯盟主辦，深圳市物聯傳媒有限公司、深圳市易信物聯網絡有限公司承辦的“2017深圳國際LPWAN高峰論壇”在深圳會展中心隆重召開。在本次論壇上，高通產品市場部資深經理李德凱先生為我們分享了如何實現全球多模的LTE物聯網。

高通產品市場部資深經理李德凱

李德凱先生首先介紹到，高通雖然早期在手機領域有著強大的技術積累與市場份額，但是手機已經是一個比較飽和的市場，最近幾年，IoT設備的爆發十分迅速，萬物互聯的時代正在向我們靠近，這是一個十分有潛力的市場。

物聯網將有足夠大的市場蛋糕

現在各大研究機構對于物聯網連接數量的預測也是越來越高，最保守的估計也是數百億的規模，這是比手機容量大的多的市場，可以說IoT市場是一塊龐大的蛋糕，當市場蛋糕足夠大的時候很多人都在積極尋求其中的機會，

簡單的來說，IoT的連接設備在智慧城市、個人與家庭三個層面有著廣闊的前景。

在智慧城市類方面，城市是未來大多數人的生活主體，其中的基礎設施所蘊含的市場潛力是十分巨大的，包括停車管理、道路監控、車輛管理、無線抄表等等都是與我們的生活息息相關的領域，而國家的政策對這一塊也十分的重視，所以說未來的智慧城市類的應用具有廣闊的市場前景。

在個人方面，也是物聯網需要非常關注的一個主體，現在很多人身上都有一臺智能手機去與周圍進行信息交互，在未來，個人身上的物聯網產品種類將會更多，對個人實現全方位的位置管理、運動健康監測以及語音通話等功能。

在家庭層面，隨著智能家居的普及，未來每個家庭里面的聯網終端將會越來越多，而怎么將這些智能產品統一連接起來將是重點，也是家庭應用的一個市場點。

物聯網需要異構的連接

李德凱先生表示，未來的物聯網肯定是需要多種連接技術共存的，因為碎片化的物聯網應用場景需要有異構連接技術，無論是藍牙、wifi、LoRa還是蜂窩網絡都有屬于自己的應用場景。目前高通已經在物聯網出貨量達到了15億，產品種類也涵蓋了很多不同層次的連接技術，再配合物聯網數百億甚至上千億的連接，未來物聯網將會具有無限的潛力。相信在不久的將來，人與人、人與物的連接將會更加的便捷通暢。

物聯網的發展需要多模的LTE網絡

李德凱先生在論壇上介紹到，3GPP為了應對低速物聯網的應用制訂了兩種技術規范，即Cat-M1（eMTC）與Cat-NB1（NB-IoT），兩種技術有所差異，其中Cat-M1支持FDD與TDD兩種模式，而目前的Cat-NB1只支持FDD模式，而且Cat-M1因為帶寬相對較大，因此支持VoLTE語音功能與移動性，可以很好的支持從一個蜂窩小區切換到另一個蜂窩小區。

對于高通來說，兩種技術能夠覆蓋不同的應用場景，尤其是現在運營商的網絡還在搭建，覆蓋不全面的前提下，Cat-M1與Cat-NB1是兩種互補的技術。基于此，高通對于物聯網的發展思路是制定多模的連接產品，因為具體的應用情況以及人們的生活習慣不同，不同地區對于網絡的建設思路也不同。在北美地區，優先建立eMTC網絡，而在歐洲與中國地區，將優先建設NB-IoT網絡，所以高通的多模連接產品將會更好的適應現階段的市場需求。

萬物互聯將會催生多種多樣的應用需求，無論是連接技術還是其他物聯網的技術，肯定是多種技術并存的，在未來物聯網的發展中，一個開放的市場需要產業鏈各個環節的企業共同地去推動。