【2025年4月16日 鄭州】超聚變探索者大會2025在鄭州成功舉行。大會以“共建智能體時代”為主題，匯聚2500余名行業(yè)領(lǐng)袖、專家、媒體等客戶及伙伴，圍繞智能體時代的機遇與挑戰(zhàn)，開展生態(tài)共建與路徑探索。

英特爾作為超聚變的戰(zhàn)略合作伙伴參與本次大會，在“共建智能體時代”的主題下著重展示了英特爾®至強®6處理器家族以及基于英特爾®至強®6性能核處理器做AI加速平臺核心處理器的企業(yè)/邊緣AI解決方案。英特爾®至強®6處理器采用兩種不同的CPU微架構(gòu)：性能核(P-core)和能效核(E-core)，涵蓋了多種專為滿足多樣化業(yè)務(wù)需求而打造的處理器選擇。無論是高密度計算與橫向擴展工作負載，還是AI加速的多核計算，亦或是介于兩者之間的各種需求，都能更輕松地應對。英特爾®至強®6性能核處理器，經(jīng)過精心優(yōu)化，具備更強處理性能，是強大AI加速平臺更理想的核心處理器之選。

‌  性能核（P-Core）‌專為AI、浮點運算及事務(wù)型數(shù)據(jù)庫等計算密集型場景設(shè)計，通過單路最高128核與504MB三級緩存實現(xiàn)低時延數(shù)據(jù)訪問，同時搭載DDR5 MRDIMM內(nèi)存技術(shù)，與DDR5 6,400 RDIMM相比帶寬提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512指令集加速矢量運算，AMX指令集加速多精度（INT8/BF16/FP16）矩陣運算，支持單路高能效配置（高達136條PCIe通道），顯著降低服務(wù)器整合的總體成本（TCO）。

‌  能效核（E-Core）‌側(cè)重高密度與能效比，具備更出色的每瓦性能，單路支持288核及216MB三級緩存。與目前數(shù)據(jù)中心每瓦性能的優(yōu)選方案：第二代英特爾®至強®可擴展處理器相比，每瓦性能提升2.66倍，將機架密度提升高達2.7倍。更合適鍵值存儲、微服務(wù)等任務(wù)并行、基于標量的工作負載。是電力、空間和散熱受限情況下的更理想之選。

‌  混合架構(gòu)‌通過靈活部署實現(xiàn)性能核與能效核的動態(tài)協(xié)同，基于共享x86指令集與統(tǒng)一硬件平臺，兼容多樣化業(yè)務(wù)需求；全系列支持DDR5-6400內(nèi)存及增強I/O能力，提升數(shù)據(jù)吞吐效率，同時結(jié)合負載自適應策略（能效核低功耗調(diào)節(jié)、性能核高能效利用），形成可擴展的能效優(yōu)化解決方案。

英特爾與超聚變通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新深化戰(zhàn)略合作，基于英特爾®至強®6處理器強大性能，雙方對FusionServer全線服務(wù)器產(chǎn)品及FusionPoD整機柜液冷解決方案進行聯(lián)合技術(shù)升級和迭代。此次技術(shù)融合不僅強化了算力基礎(chǔ)設(shè)施的能效表現(xiàn)，更為傳統(tǒng)企業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了高性能算力底座，助力企業(yè)實現(xiàn)智能化場景的快速部署與業(yè)務(wù)價值提升。

未來已來，唯有不斷探索，方能成為技術(shù)變革的受益者。英特爾將與超聚變深化合作，通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建了覆蓋高密度計算、向擴展工作負載、AI加速與綠色能效的完整技術(shù)棧，為千行百業(yè)提供高性價比的智能算力底座。推動千行百業(yè)邁向全面智能化，讓智算數(shù)能更好地服務(wù)您，共建智能體時代！