2025年6月26日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式發布ZSP5000系列IP。該產品線基于公司第五代經硅驗證的數字信號處理器（DSP）架構，采用高可擴展性和低功耗的設計，并針對計算機視覺、嵌入式人工智能等計算密集型應用進行了深度優化，結合架構的可配置能力，該系列IP可為各類邊緣設備提供兼具能效優勢和計算效率的優秀解決方案。

ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘積累加運算（MAC）的可擴展矢量處理能力。針對更高的性能需求，芯原采用多核架構的ZSP5400H還可通過集成多個ZSP5000H內核來進一步提升計算能力。

ZSP5000系列IP具有豐富且直觀的指令集，該指令集經過優化，可提高編程的便利性并支持高效的性能調優。其專用指令可加速常見的圖像和信號處理任務，包括矢量與標量運算、水平歸約、排列、移位、查表、限幅及均值計算。ZSP5000系列IP還集成了ZTurbo協處理器接口，便于客戶在同一流水線內輕松添加自定義指令和硬件加速器；并兼容OpenCV應用編程接口（API），可與主流的計算機視覺開發框架無縫集成。此外，ZSP5000系列IP還配備了完善的內存子系統、多通道3D DMA引擎以及可擴展的多核架構，支持靈活面向不同應用需求的定制化部署。

ZSP5000系列IP向下兼容芯原的標量ZSPNano系列，能夠高效處理MCU與DSP混合的工作負載。芯原還提供全面的ZView開發工具，包括基于Eclipse的集成開發環境、周期精確仿真器、優化編譯器、調試器及性能分析工具，助力客戶高效完成軟件開發與系統集成。

“隨著OpenCV的廣泛采用，以及邊緣智能計算中計算機視覺任務與神經網絡處理器（NPU）協同需求的不斷增長，我們推出了新一代ZSP5000 DSP IP系列。這些IP支持行業標準的OpenCV API，能夠通過芯原的FLEXA接口實現與NPU的高效互聯，并集成了音頻處理能力以滿足多模態應用需求。”芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示，“能效是邊緣計算的核心要素。ZSP5000系列IP采用優化的內存訪問架構，最大限度地降低了處理器功耗。同時，這個系列的IP還擁有針對特定應用的ZTurbo定制指令擴展機制，可通過與硬件加速器的無縫集成，進一步優化功耗和性能。目前我們的領先客戶已利用這些功能，實現了顯著的功耗和性能提升。”

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com

媒體聯絡：press@verisilicon.com