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iPhone 17 Pro原計劃首發(fā)臺積電2nm工藝:蘋果嫌貴 推遲了

2025年1月2日 14:34  快科技  作 者:振亭

據(jù)媒體報道,蘋果公司原本計劃在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max應(yīng)用臺積電2nm處理器芯片,但由于臺積電2nm成本高、產(chǎn)能有限,蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。

報道指出,臺積電目前已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作,初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的成本高達3萬美元。

因此,蘋果將2nm商用時間推遲一年,預計2026年的iPhone 18 Pro系列將首發(fā)臺積電2nm芯片,這意味著iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺積電3nm工藝制程。

此前在IEDM 2024大會上,臺積電披露了2nm工藝的關(guān)鍵細節(jié),對比3nm,2nm的晶體管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。

另外,臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管,有助于調(diào)整通道寬度,平衡性能與能效,并且新工藝的納米片晶體管可以在0.5-0.6V的低電壓下獲得顯著的能效提升。

編 輯:章芳
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