彭博社的馬克·古爾曼昨日（8 月 24 日）發布博文，曝料稱蘋果將于 2026 年推出其首款折疊手機（下文簡稱 iPhoneFold），一方面會明顯減少屏幕折痕，另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片，并采用無 SIM 卡設計、Touch ID 解鎖，測試機有黑、白兩色。
蘋果為盡量減少折痕的視覺影響，決定將屏幕觸控感應層由 on-cell 技術改為 in-cell 技術，這一設計與當前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致，主要讓傳感器位置更靠近屏幕內部，從而減少空氣間隙和折痕顯現。
援引博文介紹，在 on-cell 屏幕中，觸控傳感器位于前玻璃下方、彩色濾光片基板之上，觸控靈敏度高且制造相對簡單。但這一設計在折疊屏上可能因層間間隙加重折痕。
in-cell 技術則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內部的位置，更有助于保持平整外觀。
除屏幕技術外，蘋果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調制解調器芯片。這款芯片延續了首代 C1 的高能效優勢，并在蜂窩通信性能上接近高通同類產品。
蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 曾表示，自研調制解調器是一個“跨世代的平臺”，每代都會迭代優化，以在連接性能上形成差異化優勢，意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生，也會應用于 iPhone 18 Pro 系列等未來產品。
據彭博社記者 Mark Gurman 報道，iPhone Fold 測試機正采用黑色和白色兩種配色，將不提供實體 SIM 卡槽，轉而完全支持 eSIM，并使用 Touch ID 指紋識別替代 Face ID 面部解鎖。
