中芯國際(688981)8月28日晚間披露半年報,公司上半年實現(xiàn)營收323.48億元,同比增長23.1%;實現(xiàn)凈利潤23.01億元,同比增長39.8%;扣非后凈利潤19.04億元,同比增長47.8%。
中芯國際表示,營業(yè)收入變動主要是由于晶圓銷售數(shù)量增加及平均售價上升所致。銷售晶圓的數(shù)量(折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯)由上年同期的390.7萬片增加19.9%至本期的468.2萬片。平均售價(銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數(shù))本期為6482元,上年同期為6171元。
中芯國際盈利能力顯著提升。上半年毛利率達21.9%,較上年同期的13.9%增加8個百分點。得益于銷售商品收到的現(xiàn)金增加,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為58.98億元,同比增長81.7%。
從應(yīng)用領(lǐng)域看,收入結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)差異化調(diào)整,消費電子領(lǐng)域占比最高,達40.8%,較上年同期提升7.4個百分點;工業(yè)與汽車領(lǐng)域占比10.1%,同比提升2.4個百分點,顯示汽車電子觸底反彈及工業(yè)需求增長的積極信號;智能手機領(lǐng)域占比24.6%,同比下降6.9個百分點;電腦與平板、互聯(lián)與可穿戴領(lǐng)域占比分別為16.2%、8.3%,前者略有提升,后者有所下降。尺寸方面,12英寸晶圓收入占比77.1%,較上年同期的74.5%進一步提升,產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向大尺寸傾斜。
從銷售區(qū)域看,中國區(qū)占比從去年同期的80.9%提升到84.2%。
上半年,中芯國際研發(fā)費用為23.75億元,占營業(yè)收入比例7.3%(上年同期為10.0%),占比有所下降。截至2025年6月30日,公司累計獲得授權(quán)專利14215件,其中發(fā)明專利12342件,另有集成電路布圖設(shè)計權(quán)94件。
中芯國際上半年多個關(guān)鍵工藝平臺研發(fā)按計劃推進:28納米超低漏電平臺已發(fā)布新一代PDK,性能大幅提升,并導(dǎo)入多家先導(dǎo)客戶驗證;40納米嵌入式閃存小尺寸存儲單元工藝平臺研發(fā)項目, 已發(fā)布PDK,先導(dǎo)客戶新產(chǎn)品通過可靠性驗證,更多客戶新產(chǎn)品設(shè)計中;65納米射頻絕緣體上硅工藝平臺持續(xù)研發(fā)項目,已發(fā)布新一代平臺PDK,進入產(chǎn)品導(dǎo)入驗證階段,上一代平臺穩(wěn)定量產(chǎn)。此外90納米BCD工藝、8英寸BCD和模擬技術(shù)平臺、0.18微米嵌入式存儲車用平臺等各有進展。